钟楼区：半导体封装测试项目签约

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钟楼区：半导体封装测试项目签约

发布日期：2024-07-30 浏览次数：字号：〖默认大超大〗

　　7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户钟楼区高新园。
　　江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等，可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外，具备系统的研发体系与强大的创新能力，在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或办公机构以支持产品研发、生产和客户服务。此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园，项目注册资本500万美元，预计年产值超1亿元。
　　今年以来，高新园认真贯彻落实上级决策部署，全力争创省级高新区，不断推动经济高质量发展，在新能源汽车关键部件、新能源材料及装备制造等产业发展上取得了积极成效。接下来，高新园将竭力打造便捷高效的营商环境，继续为项目提供全生命周期管理服务，助力保障项目加快建设、企业发展壮大，以项目建设新突破积蓄发展新动能，开辟更多引领未来发展的新赛道，真正实现共赢、共荣、共成。

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